undefined
Сверхглубокая фокусная 3D-микроскопия
Сверхглубокая фокусная 3D-микроскопия
Обзор продукта
Технические характеристики
Преимущества продукта
Применение продукта
Обзор продукта
- 3D Цифровая микроскопическая система с сверхглубиной резкости Да Интегрированная цифровая платформа микроскопической визуализации и измерений, поддерживающая от 2D До 3D Наблюдения и высокоточные измерения, ориентированные на научные исследования, материалы, полупроводники, 3C Профессиональные сценарии, такие как электроника, металлография и науки о жизни.
Технические характеристики
Категория | Спецификация
|
Имaging-блок / Камера | 4K / Высокоразрешающий CMOS (например: 30 кадров/с при разрешении 4000×3000; 60 кадров/с при разрешении 2560×1920; 12 Мп и другие конфигурации) |
Объектив / Увеличение | Апо-апоцентрические объективы и металлографические объективы; поддержка диапазона увеличений от 20× до 7500× с помощью различных зум-объективов и объективов фиксированного увеличения (например, DMS-PA20, PA100, PA200, PA500, PA2500). |
Поле зрения (FOV) / Рабочее расстояние (WD) | Примеры в зависимости от объектива: при увеличении 20× поле зрения ≈ 19 мм, рабочее расстояние ≈ 18 мм; при увеличении 2500× поле зрения ≈ 0,152 мм, рабочее расстояние ≈ 1,5 мм (конкретные значения см. в таблице выбора). |
Опции хода перемещения предметного столика | 60 × 50 мм; 120 × 100 мм; 330 × 330 мм; 100 × 100 мм |
Мобильное разрешение | Минимальный размер частиц может достигать 0,04 мкм (в зависимости от конфигурации); распространённые варианты: 0,1 мкм, 1 мкм. |
Максимальная скорость платформы для грузов | Примерно 20–40 мм/с (в зависимости от модели) |
Способы освещения | Кольцевое освещение; коаксиальное освещение; коаксиальное падающее освещение; смешанное освещение; проходящее освещение; ДИК; поляризация; темное поле; (в некоторых моделях поддерживается устранение кольцевого отражения) |
Функциональные возможности программного обеспечения | Реальное время, слияние глубины резкости; HDR; склеивание изображений (создание сверхбольших пикселей); навигационная карта; 2D/3D/контурное/пакетное измерение; подсчёт частиц; анализ шероховатости; экспорт отчётов (CSV/Excel); баланс белого одним нажатием; автоматическая калибровка. |
Аппаратная платформа | Моноблок (пример: 28‑дюймовый 4K‑монитор; высокопроизводительный процессор; 64 ГБ оперативной памяти; SSD + HDD) |
Способность к измерению и анализу | 2D/3D измерения; измерение профиля/высоты; быстрые измерения в пределах поля зрения; пакетные 3D-измерения; подсчёт частиц; анализ шероховатости и чистоты; автоматическое распознавание границ/градаций серого. |
Связь / Экспорт данных | Форматы экспорта: CSV, Excel; возможен генерация пользовательских отчётов (в зависимости от функциональности программного обеспечения). |
Окружающая среда / Питание (типичное) | Подробные сведения о питании, рабочих температурно-влажностных условиях и сертификации см. в технической документации по модели. |
Дополнительные модули / аксессуары | Резервная/расширенная камера; поляризатор; адаптер для ДИК-микроскопии; комплект для просвечивающей/отражающей микроскопии; адаптер для темного поля; электрическое изменение увеличения; специальный зажим |
Преимущества продукта
- Сверхглубокое фокусное пространство: автономная центрированность АПО Оптический алгоритм слияния с функцией глубины резкости в реальном времени значительно увеличивает глубину резкости и сохраняет высокое разрешение деталей, что делает его идеальным для наблюдения за рельефными поверхностями.
- Высокое разрешение и большое увеличение: поддерживается 20X–7500X (Через разные объективы / единиц), учитывая как макро-, так и микроуровневые наблюдения.
- Реальное время, слияние глубины резкости и устранение кольцевого ореола: оптика + Алгоритм устранения бликов, Высокий динамический диапазон А также обеспечивает непрерывный автофокус в режиме реального времени, повышая контрастность изображения и детализацию.
- Интегрированное интеллектуальное управление: электронное переключение кратности, автоматическая фокусировка, Икс-игрек/Зет Электрический предметный стол и ручной контроллер обеспечивают быстрое и повторяемое позиционирование и сбор данных.
- Мощные измерения и анализ: 2D/3D Измерение, профиль / Измерение высоты, быстрое измерение через поле зрения, массовое 3D Измерение, подсчёт частиц, анализ шероховатости и чистоты, автоматическое определение краёв / Распознавание в оттенках серого снижает человеческую ошибку, данные можно экспортировать. Excel/CSV И сформировать пользовательский отчёт.
- Сшивание изображений с большим полем зрения и навигация: сшивание изображений с высоким разрешением (возможно сшивание с чрезвычайно большим числом пикселей), навигационное картографическое позиционирование, 3D Сшивка и глубокое синтезирование — идеально подходят для анализа образцов большой площади.
- Модульность и масштабируемость: широкий выбор камер, объективов, адаптеров для наблюдения (поляризация, ДИК , Пропускание / Отражение, темное поле и другие режимы, а также настраиваемая платформа, адаптированная под различные прикладные задачи.
- Автоматизация и воспроизводимость: калибровка одним нажатием, воспроизведение условий съёмки и функция автоматического измерения повышают эффективность и согласованность контроля.
Применение продукта
- Полупроводники и электроника: паяные соединения / Измерение высоты выводов, БГА Резка, золотое проволочное связывание, контроль дефектов чипа, пайка / Анализ покрытия
- Материалы и металлография: наблюдение за металлографической структурой, анализ поперечного среза металла, шероховатости и состава поверхности.
- Батареи и энергетика: обнаружение заусенцев на электродах литиевых батарей и дефектов их поверхности
- Жизнь / Биологические образцы: крылья насекомых, структура фасеточного глаза, волосы / Организационное поверхностное наблюдение (необходимо выбирать в зависимости от типа образца) / Отражение и адаптивный объектив)
- Промышленный контроль: режущий инструмент / Повреждение лезвия, бритвенная головка, порошок / Подсчёт частиц и статистический анализ их размеров, анализ чистоты поверхности
- Крупногабаритные образцы и сцены мозаики: требуется высокое разрешение, масштабная мозаика, навигация и 3D Проверочная задача по стыковке
Предыдущая страница:
Следующая страница:
Отправьте ваш запрос
Свяжитесь с нами прямо сейчас и получите бесплатную консультацию от экспертов!
Соответствующие товары
Как высокотехнологичная компания, ориентированная на технологии и основанная на услугах, с самого момента своего создания мы уделяем особое внимание технологическому потенциалу и исследовательско-разработочным возможностям предприятия.
Компания «Бэйцзин Яосин Технолоджи»
Отправьте ваш запрос
Свяжитесь с нами прямо сейчас и получите бесплатную консультацию от экспертов!